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电银付app下载(dianyinzhifu.com):《半导体》迎战高通 联发科有台系神队友助攻

admin2021-04-08109

联发科(2454)2021年挟全球5G智慧机市场迎来大发展潮,营运连续乐观,旗舰产物也预计在明年第一季问市,力抗高通「骁龙888」,也有法人看好,只管高通晶片效能较高,但联发科整体代工同伴奥援多为台系,产能无虞,成为联科一大筹码,今联发科开高走高,大涨3.5%,股价最高达741元。

今年全球遭到新冠肺炎疫情打击,使得5G智慧机的换机潮在下半年才最先陆续发酵,惟联发科依旧维持今年全球5G智慧机落在1.8~2亿支的目的,且有机遇挑战预估高标,也就是靠近2亿支,且联发科也看好明年的全球5G智慧机出货量大规模增进,有机遇落在4.5~5亿台,年发展150%。

联发科连续扩大5G SoC产物结构,今年上半年已经推出高阶的天玑1000及中阶的天玑800、天玑720,更在第三季连续推出主流的5G手机晶片,预期2021年将会有毫米波的产物问世,将会连续拓展5G SOC+mmWave(毫米波)及天线开关模组的产物线,联发科历久照样维持在非苹阵营5G手机SOC市场内历久实现40%的市占率。

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随着全球努力布建5G,预计2021年将进入大规模商转,以现在的AP(行动晶片)阵营来说,对于联发科较有利,法人就点出,虽然高通的晶片效能较高,但高通现在交由三星代工,三星的产能问题仍有疑虑,而联发科有台积电(2330)奥援,产能无虞,加上手机用PMIC(电源治理IC)现在仅缺,而高通的PMIC主要是中芯代工为主,现在无法下单,而联发科是交由台系代工厂生产,产能无虞,相比较之下,以交货速率及周边IC的配合,故陆系手机客户将以联发科为首选,且由于联发科在5G手机晶片因代工同伴给予奥援,故在初期将可抢下最大市场份额,也成为联发科2021年连续发展的动能。

先前高通已经争先推出明年度5G旗舰晶片「骁龙888」,联发科势必得努力跟上强敌措施,日前执行长蔡力行也松口,最新5G旗舰晶片将于明年首季登场,双方行动晶片大战明年烟硝味连续粘稠。

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  • 2021-04-08 00:00:04

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